欧洲杯体育包括 AI PC、车载芯片和 AI 作事器领域-开云 (集团) 官方网站 Kaiyun 登录入口
【音书称#联电先进封装中介层得回高通考证#，接近量产出货】7 月 8 日音书，台媒《经济日报》昨日报说念称，联华电子（IT之家注：即联电、UMC）的先进封装中介层 (Interposer) 得回高通考证，干涉试产阶段，有望 2026 年首季度量产出货。报说念指出，联电的先进封装中介层业务此前局限在 RFSOI 制程利用领域，对营收孝敬有限；而与高通的相助则将业务扩张到高速筹谋芯片方面，包括 AI PC、车载芯片和 AI 作事器领域，极大扩张了潜在阛阓范围。
转自：IT之家欧洲杯体育
发布于：北京市